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單填充封裝

發(fā)布于2019-08-29 08:25:30    文章來(lái)源：本站


簡(jiǎn)介：
取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。
調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過(guò)12N三輪測(cè)試。
 
優(yōu)勢(shì):
Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
 
根據(jù)客戶(hù)要求可隨時(shí)切換。