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卷裝（Reel to Reel）CSP載帶

發(fā)布于2020-04-24 00:35:57    文章來源：本站



簡介：
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。

優(yōu)勢：
簡化模塊封裝工藝流程，壓焊面無需電鍍厚金，無需金絲鍵合及UV膠包封。
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢。