產(chǎn)品與技術(shù) 高精度蝕刻金屬引線框架

研發(fā)創(chuàng)新> 產(chǎn)品信息> 質(zhì)量保障>

HSP電鍍技術(shù)

發(fā)布于2022-10-14 08:40:55    文章來源：本站

image.png

簡介：HSP電鍍技術(shù)全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體，利用其具有抗電鍍的能力，對產(chǎn)品進行浸泡式的電鍍。

優(yōu)勢：滿足異形鍍區(qū)，不受鍍區(qū)外形的限制；無側(cè)面漏銀和半蝕漏銀的問題；可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.